1. 職位目的
   1. 3C產品
      1. 電路板
         1. 線路設計
         2. 電路板Layout設計
         3. 電路板試產
         4. 測試驗證
         5. 生產線量產
      2. 外殼機構
      3. 軟體系統
2. 未來發展
   1. 資深硬體工程師
   2. 主任工程師
   3. 硬體部門副理
   4. 硬體部門經理
3. 崗位關係
   1. 上層
      1. 部門經理
         1. 管理考核
      2. 部門副理
         1. 分配並指導工作
   2. 同儕
      1. 專案人員(PM)
         1. 與客戶決定產品規格
      2. 軟體工程師
         1. 挑選硬體平台
         2. 規劃硬體架構
      3. Layout工程師
         1. 進行電路板Layout工作
      4. 機構工程師
         1. 確保電路板可安裝至機殼中
      5. 產線工程師
         1. sample板洗版與打件
         2. 電路板量產
      6. 測試工程師
         1. 電路板驗證工作
   3. 部署
      1. 助理硬體研發工程師
4. 績效評核
   1. 硬體系統開發(60%)
      1. 開發時程
      2. 穩定度
      3. 產品數量
   2. 協助解決量產問題(30%)
      1. 配合度
      2. 問題解決速度
   3. 零件承認與降低採購成本(10%)
      1. 發現零件問題
      2. 成本優勢
5. 日常工作
   1. 與PM討論規格(10%)
      1. 確認零件的廠牌與型號
         1. IC
         2. 連接器
         3. 被動元件
         4. 零組件
   2. 協助採購進行零件承認與降低成本(10%)
      1. 新料件
      2. 替代料件
   3. 線路設計(20%)
      1. OrCAD設計電路
   4. 重工與除錯(40%)
      1. 重工(Rework）
         1. 將線路拉錯線的部分進行修正
      2. 除錯(Debug)
         1. 針對產品運行錯誤的部分進行偵錯
   5. 效能測試(10%)
      1. 使用業界公認軟體測試主機板的運行效能
   6. 量產協助(10%)
      1. 在產線待命解決產線問題
6. 薪資成長
   1. 起薪約3萬元
   2. 年終兩個月以上
   3. 二至三年後有機會加薪至五萬元以上
7. 任職要求
   1. 學歷
      1. 專科或大學以上
      2. 電子或電機相關科系
      3. 修課
         1. 計算機概論
         2. 電路學
         3. 電子實驗
         4. 程式設計
   2. 經驗
      1. 二至三年工作經驗方可獨當一面
   3. 特別技能
      1. 儀器操作
         1. 電表
         2. 示波器
         3. 波形產生器
         4. 邏輯分析儀
         5. 烙鐵
      2. 電腦軟體
         1. 電路設計
            1. OrCAD
         2. Layout
            1. Protel
            2. PADs
      3. 輻射與電磁坡防護法規
         1. 美國FCC
         2. 歐洲CE
         3. 台灣BSMI