1. Die Attach Die Bond
   1. 前置作業
      1. Substrate Prebake
         1. 把SBT烤乾
      2. Plasma Cleaning 1
         1. 對SBT做表面清潔 (即將要die attach)
   2. Die attach
      1. 目的
         1. 將Die放到SBT或其他元件上面
            1. SBT可能是
            2. leadframe
            3. laminate / ceremic substrate
      2. paste type adhesive (先擠後黏)
         1. Die attach material
            1. 常用epoxy做Die attach
         2. 方法
            1. 儲存在注射器(syringe)，注射在SBT上
         3. 在黏著時需確保的5個項目
            1. die location accuracy
            2. 黏貼在預設的位置
            3. tolerance = +/-20um
            4. die rotation accuracy
            5. 黏貼在預設的角度(xy平面)
            6. unit = angle degree
            7. tilts (傾斜 )
            8. 保持die與其他元件的平衡性(Z軸上)
            9. bond line thickness (黏合劑厚度)
            10. 基板與die之間的厚度
            11. fillet
            12. die側邊膠的高度
            13. 與黏著力/可靠度有關
      3. film type adhesive (Die後面有膠) DAF (Die Attach Film)
         1. 目的
            1. Die 與Die 之間的黏著劑
            2. 使bond line thickness 一致
            3. 降低die與die之間的tilts
            4. die下面已經有die attach，所以可以直接bond到SBT上面
         2. 種類
            1. FOW Film Over Wire
            2. FOW embeds wire for memory die stack
            3. FOD Film Over Die
            4. FOD embeds controller die for NAND package
            5. 最小化封裝的厚度
   3. 後續作業
      1. Die Attach cure
         1. 將Die Attach 固化
      2. Plasma cleaning 2
         1. 對SBT以及NAND Die進行一些清潔