1. Wafer Saw Wafer Dicing (切丁)劃片製程
   1. 定義
      1. dicing是將包含多個相同集成電路的晶片切割開來的過程。
   2. DAG步驟
      1. 研磨
         1. Wafer mount
            1. Mount tape
            2. 目的
            3. 作為die的支撐材料
            4. 由PVC，聚烯烴或聚乙烯作為支撐材料製成 (PVC, polyolefin, or polyethylene)
            5. 用adhesive將晶片固定在M-Ring上，將die固定在適當的位置 確保在“切割”過程中單個die牢固地保持在原位
            6. tape會有很多層，在dicing的時候，只把部分的tape切掉，所以die不會散開
            7. 厚度
            8. from 75 to 150 μm
            9. 分類
            10. UV curable tapes
            11. smaller die sizes
            12. 照UV讓膠帶黏力下降
            13. non-UV dicing tape
            14. larger die sizes
            15. M-Ring
            16. 用來固定UV tape的鐵環
            17. 需要定期做Clean
            18. 有時候會發生warpage
            19. 有翹曲的話就會被scrape
      2. Dicing a process for ablation(切除)
         1. scribe line saw street dicing street 劃片線
            1. 定義
            2. 在IC之間的非功能間隔
            3. saw可以安全地切割晶片而不會損壞電路
            4. Productivity
            5. 定義
            6. 多少units/小時 => UPH,unit per hour
            7. Set-Up time
            8. Cut quality
            9. chipping size (切割晶片後的邊角缺陷)
            10. kerf width (晶片的切割寬)
            11. 通常100 μm
            12. 跟wafer設計有關， 因為想要放更多晶片在wafer上， 所以通常越小越好
         2. DAG method
            1. Dicing Saw
            2. laser dicing using ablation
      3. UV
         1. 照UV讓膠帶黏力下降
         2. 之後就可以做die attach
      4. Ink