1. 臉部辨識技術
   1. 臉部辨識演算法
   2. 深度測距技術
   3. 單/雙鏡頭
2. 深度測距技術
   1. 偵測物體距離
   2. 飛時測距（Time of Flight，ToF）
      1. 演算基礎
         1. 紅外光反射時間差
      2. 裝置
         1. Proximity sensor (ToF)
            1. Module: STM
            2. VCSEL: Philips
            3. Filter Viavi
            4. Difusser (2 surfaces): Himax
      3. 特性
         1. 距離 X mm ~ 6m
         2. 深度精確中等, mm ~ cm
         3. 響應快
         4. 低光源環境表現好（取決於光源）
         5. 強光源環境表現差
      4. 備註
         1. M$ Kinect 二代
         2. 意法半導體
         3. 英飛凌
         4. TI
   3. 結構光測距（Structured Light，SL）
      1. 演算基礎
         1. 以單鏡頭和投影條紋班點編碼
      2. 裝置
         1. SL transmitter
            1. Module: LG Innotek
            2. Epitaxial Wafers: IQE
            3. VCSEL (design): Lumentum
            4. VCSEL (production): Winsemi
            5. Diffractive Optical Element: TSMC (patterning), Xintec (stacking & cutting), Visera (ITO)
            6. Wafer level optical (6 surfaces): Heptagon, AMS
            7. Filter: Viavi
            8. Active alignment equipment: ASM Pacific
         2. SL receiver
            1. Module: 鴻海﹑Sharp
            2. CMOS Image Sensor (1.4MP): STM
            3. CIS (restruction wafer): 同欣電子
            4. Filter: Viavi
            5. IR Lens (4P): 大立光﹑Genius
      3. 特性
         1. 距離 1~10m
         2. 深度精確度高, um ~ cm
         3. 響應慢
         4. 低光源環境表現好（紅外線雷射）
         5. 強光源環境表現中等
      4. 備註
         1. M$ Kinect 一代（PrimeSense）
         2. Intel RealSense
   4. 雙鏡頭立體成像（Stereo Vision）
      1. 演算基礎
         1. 透過 2 相機模組拍攝影像，以三角測量法取得物體距離
      2. 裝置
         1. 雙鏡頭
      3. 特性
         1. 距離介於 SL 與 ToF 中間，取決於兩鏡頭的距離
         2. 深度精確低, cm
         3. 響應中等
         4. 低光源環境表現弱
         5. 強光源環境表現好
      4. 備註
         1. LeapMotion
         2. Intel
3. 侷限
   1. 測距技術的距離限制
   2. 受測物的光源限制
   3. 測距技術的偵測物數量限制
   4. 應用場域的對象
      1. 安全性的問題
         1. 儲存區域
         2. 解析能力
      2. 辨識整機設備在私有﹑公用場域的使用問題
      3. 辨識系統在不同認證系統的轉移﹑協同問題
4. 參考
   1. KGI Analyst Details iPhone X Face ID Sensors And How They Will Work
   2. 3D 感測行動發展 人臉辨識領先鋒
   3. 3D 深度攝像頭產業鏈分析
   4. 蘋果手機看臉色 晶片廠眼紅
   5. 淺談空間測量技術