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Wafer Saw
Wafer Dicing
(切丁)劃片製程
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定義
- dicing是將包含多個相同集成電路的晶片切割開來的過程。
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DAG步驟
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研磨
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Wafer mount
- Mount tape
- 目的
- 作為die的支撐材料
- 由PVC,聚烯烴或聚乙烯作為支撐材料製成
(PVC, polyolefin, or polyethylene)
- 用adhesive將晶片固定在M-Ring上,將die固定在適當的位置
確保在“切割”過程中單個die牢固地保持在原位
- tape會有很多層,在dicing的時候,只把部分的tape切掉,所以die不會散開
- 厚度
- from 75 to 150 μm
- 分類
- UV curable tapes
- smaller die sizes
- 照UV讓膠帶黏力下降
- non-UV dicing tape
- larger die sizes
- M-Ring
- 用來固定UV tape的鐵環
- 需要定期做Clean
- 有時候會發生warpage
- 有翹曲的話就會被scrape
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Dicing
a process for ablation(切除)
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scribe line
saw street
dicing street
劃片線
- 定義
- 在IC之間的非功能間隔
- saw可以安全地切割晶片而不會損壞電路
- Productivity
- 定義
- 多少units/小時 => UPH,unit per hour
- Set-Up time
- Cut quality
- chipping size
(切割晶片後的邊角缺陷)
- kerf width
(晶片的切割寬)
- 通常100 μm
- 跟wafer設計有關,
因為想要放更多晶片在wafer上,
所以通常越小越好
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DAG method
- Dicing Saw
- laser dicing using ablation
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UV
- 照UV讓膠帶黏力下降
- 之後就可以做die attach
- Ink