1. Process
   1. 目的
      1. attach die with bump by flipping
   2. 其中
      1. 在flipping的過程中
         1. 相近於wire bonding當中的 "die attach以及"wire bonding"
2. DA FC比較
   1. Die Attach
      1. 即使wire有錯位 也可以有良好電信訊號
      2. 無
   2. FlipChip
      1. 精確的放置位置要求， bump有錯位會嚴重影響電信訊號
      2. due to CTE mismatch
3. FC process type
   1. Mass Reflow (MR)
      1. Reflow
      2. Normal Underfill
      3. solder bump/Cu pillar bump
   2. Thermo-Compression Bonding (TC-NCP)
      1. 主要用在fine bump pitch的Cu pillar Bond (<150um)
      2. 使用thermal compression bonding取代reflow
      3. 使用NCP(Non-Conductive Paste)取代Underfill
      4. 需要比MR更精確的儀器，因為沒有Reflow步驟做位移修正
   3. Laser Assist Bonding (LAB)
      1. 利用laser可以降低thermal stress => 主要用在low k devices
      2. 它需要帶有光學系統的專用機器做校正
      3. FC attach by IR laser (Wavelength:980nm)
      4. Normal Underfill
      5. solder bump/Cu pillar bump