1. 目的
   1. 保護晶片
      1. 保護晶片免除化學與非化學的破壞
2. 裝置
   1. Mold Case
      1. Transfer Molding mold chase type
         1. Corner Gate Mold
            1. 結構簡單，成本低
            2. 從角落而起的模流可能造成wire bond短路
         2. Center Gate Mold (Pin Gate Mold)
            1. 對稱性的模流可以減少元件短路的可能
         3. Film Assis Mold (FAM)
            1. 它用於暴露芯片或封裝的某些部分
      2. 性質
         1. 決定封裝形狀
            1. 模具尺寸需要很精確
         2. 抗磨(anti - abrasion)
      3. 其中
         1. 模具設計的時候會考慮 避免Void 產生
            1. Vent就是主要避免Void的結構
3. Mold Compound
   1. 形狀
      1. 圓柱狀
   2. 組成
      1. 基本組成
         1. filler填料,base resin基礎樹脂,，hardener硬化劑，flame retardant不易燃的物質，cure promoter固化促進劑，wax蠟
      2. filler material填料
         1. 常用silicon dioxide二氧化矽
      3. base resin基礎樹脂
         1. 常用Epoxy
4. Transfer Mold & Compression Mold
   1. Transfer mold
      1. Heat up the up/bottom of mold chase 若沒有子加熱，MD可能因邊緣冷卻而影響流動速率 MD/Chase top&buttom需在同溫，通常是175℃
      2. SBT loading Put SBT strip (wire bonded dies) on mold chase
      3. Molding compound loading & preheating
      4. Mold Clamping(合模) clamping的力道會影響molding的毛邊 (molding flash)
      5. Transfer molten compound to cavity transfer Force & transfer Time是重要參數
      6. fill mold cavity with mold compound
      7. cure Molding so call PMC (post mold cure)
      8. 便宜
      9. 模流容易造成短路
      10. Wire bonding/Flip Chip/Leadframe & laminate package
   2. Compression mold
      1. 沒有模流，不會有Wire Sweep issue
      2. 價格較昂貴
5. Seven common Defect
   1. Wire Sweep
      1. due to pressure of mold flow
6. Note
   1. Transfer Mold cross section process
      1. Subtopic 5
         1. Subtopic 1
            1. Subtopic 1
   2. Some process noun