1. Elementos
   1. Core
      1. Lamina rigida de fibra de vidrio que generalmente consta de dos laminas de cobre adheridas en ambas caras.
   2. Pre-preg
      1. Lamina de material dieléctrico impregnado de resina curada a estado intermedio, donde estas laminas son apiladas para cumplir con el grosor requerid.
   3. Copper Foil
      1. Lamina delgada de cobre colocada entre los materiales pre-reg, adherida gracias al elemento adhesivo presente en el pre-reg.
   4. Copper Plating
      1. Provee de un grosor extra de cobre para las capas externas de la tarjeta
   5. Dieléctrico
      1. Material de alta resistencia al paso de corriente capaz de ser polarizado por un campo eléctrico.
   6. Patron de conductividad
      1. Diseño o configuración del material conductivo que incluye trazado, pads, vias y componentes pasivos.
   7. Pad / Land
      1. Porción del patron de conductividad utilizada para la conexión o soporte de un componente.
   8. Footprint / Land Pattern
      1. Combinación de pads que son utilizadas para el montaje, interconexión y prueba de un componente individual.
   9. Trace / Conductor / Track
      1. Camino simple conductivo dentro del patron de conductividad
   10. Tooling Hole
       1. Elemento en forma de agujero presente en la tarjeta.
   11. Mounting Hole
       1. Agujero de la tarjeta específicamente diseñado para el montaje mecánico de componentes
   12. Platted-Through Hole (PTH)
       1. Agujero recubierto metálicamente en sus paredes para crear conexiones eléctricas entre los patrones de conductividad entre las capas externas y/o internas.
   13. VIA– Plated-through hole used as an interlayer connection, but in which there is noinsert or component lead or other reinforcing material
       1. Tema flotante
   14. FR4 (Flame Retardant 4)– General grade PCB laminate material composed of woven fiberglass fabricsaturated with tetra-functional epoxy resin; similar to G10 but with self-extinguished flammability characteristics. It meets the requirements ofUnderwriter Laboratories UL94-V0
       1. Tema flotante
   15. Gerber– Type of data consisting of aperture selection and operation commands anddimensions in X and Y coordinates
       1. Tema flotante
   16. Annular Ring– Portion of conductive material completely surrounding a hole
       1. Tema flotante
   17. Drill Aspect Ratio– Ratio of the length or depth of a hole to its pre-plated diameter
       1. Tema flotante
   18. Registration– Degree of conformity of the position of a pattern, a hole, or other feature to itsintended position on a product
       1. Tema flotante
2. Tipos de terminado de PCB
3. Silkscreen
4. Stack-up completo
   1. Finishing
   2. Silk Screen
   3. Solder Mask
   4. Copper Foil
   5. Pre-preg
   6. FR4 Core
   7. Pre-preg
   8. FR4 Core
   9. Pre-preg
   10. Copper Foil
   11. Solder Mask
   12. Silk Screen
   13. Finishing
5. THMT vs SMT
   1. Through-Hole Technology (THMT)– Electrical connection of leaded components to a conductive pattern by insertingthe leads into holes and then filling the plated holes and/or surrounding land-padwith solder
      1. Tema flotante
   2. Surface-Mount Technology (SMT)– Electrical connection of leadless components to a conductive pattern by solderingthem directly onto the lands located on the surface of the PCB
      1. Tema flotante
6. Niveles de producibilidad
   1. Se presenta un estándar definido el cual provee de parámetros como niveles de tolerancia, medición y verificación del proceso de producción. Clasifica el nivel de manufactura, complejidad, los materiales empleados y el costo de producción.
      1. Tipo A (preferido): nivel de producibilidad general
      2. Tipo B (estandar): nivel de producibilidad moderado
      3. Tipo C (reducido): nivel de producibilidad mas bajo
7. Clasificación según rendimiento
   1. Clase 1: productos electronicos de uso general
      1. De vida limitada para aplicaciones donde solamente importa el funcionamiento general de la tarjeta.
      2. De uso comercial así como aplicaciones militares donde no importa la estetica
   2. Clase 2: productos electrónicos de uso especializado
      1. De vida extendida y de rendimiento continuo donde se destaca el funcionamiento ininterrumpido pero este no llega a ser critico
      2. Empleado en sistemas de comunicación, maquinaria industrial e instrumentación y equipamiento militar.
   3. Clase 3: productos electrónicos de alta fiabilidad
      1. De alto rendimiento requerido donde su desempeño es critico, no presenta tolerancia a tiempos muertos y la tarjeta debe funcionar cuando sea requerida,
      2. Aplicada en sistemas de soporte vital, armamento militar complejo o comercial.
8. Tipos de PCB rígidos
   1. Tipo 1: tarjeta impresa de una cara
   2. Tipo 2: tarjeta impresa de dos caras
   3. Tipo 3: tarjeta multicapa sin vias ocultas
   4. Tipo 4: tarjeta multicapa con vias ocultas
   5. Tipo 5: tarjeta multicapa de núcleo metálico sin vias ocultas
   6. Tipo 6: tarjeta multicapa de núcleo metálico con vias ocultas
9. Definicion
   1. Es un dispositivo que se encarga conectar o cablear componentes entre si.
   2. En una definición mas extensa también se considera como una estructura mecánica, un conductor de calor además de que escuda contra el ruido.
   3. Es un elemento de circuitos que debe de pasar or un proceso complejo de manufactura para poder funcionar adecuadamente
   4. Consta de una o mas capas de material dieléctrico, así como una o mas capas de conductores creando un patron de conducción