1. solder ball
   1. 生產
      1. 主要生產公司
         1. SMIC (千柱)
            1. alpha
            2. DS(ducksan)
            3. MKE
      2. 大小
         1. 150um~750um
      3. 組成 composition
         1. lead
            1. low melting T
            2. low cost
            3. phase out due to toxicity
         2. lead free
            1. lead free solder = SAC 305
         3. 組成表
      4. 生產過程 (主要兩種方法)
         1. Cutting
            1. Cutting
            2. Melting Zone
            3. Sphering(球形) zone
            4. Cooling Zone
            5. 所切的Solder Chip Volume 決定錫球大小
         2. Atomizing
            1. Melting Zone
            2. Exciter (控制錫球大小
            3. Low Velocity Zone
            4. Sphering(球形) zone
            5. Cooling Zone
            6. [Exciter ] frequency & nozzle 直徑 決定錫球大小
         3. 後續步驟
   2. 保存
      1. 保存在
         1. 玻璃罐(glass jar)或塑膠罐(plastic jar)
   3. 使用
      1. 常常使用在
         1. BGA
            1. CSP
            2. FC
   4. 特殊
      1. Cu core solder ball
         1. use on Shinko MCeP,PoP
         2. reflow will not collapse and keep space
      2. Plastic core solder ball
         1. plastic can improve mechanical stress and improve reliability for CTC and drop test